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      高速嵌入式硬件設計培訓班(TSEW601)

      課程簡介:高速嵌入式硬件設計培訓課程為您講解高速嵌入式系統硬件設計技術。兩天的課程采取理論講解和實際設計演示相結合的方式,完成從元器件選擇、電路圖設計到PCB設計調試的全過程。 講 師:李老師,劉老師 上課地點 :北京、上海、深圳、成都、南京、武漢、西安、廣州、沈陽、濟南、重慶 立即報名 在線咨詢
      • 課程概述
      • 老師簡介
      • 課程大綱
      • 課程背景

        高速嵌入式硬件設計培訓課程為您講解高速嵌入式系統硬件設計技術。兩天的課程采取理論講解和實際設計演示相結合的方式,完成從元器件選擇、電路圖設計到PCB設計調試的全過程。廣大工程師通過此培訓可以掌握先進的高速嵌入式系統硬件設計技術,能夠完成高速嵌入式系統PCB及相關硬件的設計、調試任務。

        新優惠

        ◆團體報名優惠措施:兩人95折優惠,三人或三人以上9折優惠
        ◆同時報選《Cadence PCB設計初級培訓班》,即享受500元優惠!

        實驗環境

        為了保證培訓效果,增加互動環節,我們堅持小班授課,每期報名人數限15人,多余人員安排到下一期進行。人手一套開發板和開發用的PC主機。

        學時費用

        ◆課時:共2天,每天6學時,總計12學時
        ◆費用(含教材費):1800元
        ◆培訓證書(可選):培訓合格學員可獲工業和信息化部《信息技術應用技能高速嵌入式硬件設計工程師認證證書》(認證費500元)
        ◆外地學員:代理安排食宿(需提前預定)

        質量保證

        1、培訓過程中,如有部分內容理解不透或消化不好,可免費在下期培訓班中重聽;
        2、培訓結束后免費提供一個月的技術支持,充分保證培訓后出效果;
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

      • 李老師

        嵌入式頂尖級導師
               嵌入式系統設計專家,ARM ATC授權培訓講師,具有7年嵌入式設計經驗,主要從事硬件、底層驅動以及操作系統的開發設計。擁有多處理器平臺的開發經驗,對于操作系統移植,嵌入式硬件電路設計及驅動等有豐富的實戰經驗。從事過工業通訊如Ethernet,CAN,USB等的研發工作。另外對于軟件架構的設計有深入的經驗。

        劉老師

        嵌入式高級講師
               華清遠見高級講師,有20多年高速數字/模擬硬件、RF、EMC和軟件研發經驗。曾先后在北京的大學校辦企業、深圳的香港和內地上市公司、北京的內地和臺灣上市公司、外企、私企工作。曾先后做過硬件和軟件系統工程師、研發經理、資深工程師等。涉及無線通信、汽車電子、衛星導航、消費電子、工業控制、環保儀器等行業,對集成電路的設計生產也有一些了解。在多種8/16位平臺(8051、Z80、8086、6502、Z8、AVR、PIC等)和32位平臺(ARM7、ARM9、ARM10、MIPS、Cortex-M0、Cortex-M3、Cortex-M4等)上,獨立完成過從硬件方案設計、原理圖設計、FPGA邏輯設計、PCB Layout、樣機調試,到底層ASM和C語言驅動程序、uC/OS-II系統移植、應用程序編寫等全過程產品系統設計。有RF設計經驗,設計過幾十到幾百MHz的RF通信系統。使用過種類繁多的外圍集成電路、元器件、模組。對高速數字/模擬電路設計、RF設計、EMC設計、系統軟件設計、可靠性和整機設計,測試、生產和管理等有全面的系統知識和豐富的實際經驗。實現過多個實用新型和外觀專利,對行業標準和系統標準等有深入認識。
      • 第一天

        1、板級架構和電路圖設計

        【內容】學習常見嵌入式處理器和配套器件使用方法。以三星S3C2410處理器為例介紹嵌入式系統構建所需的全部芯片,包括HY57V561620存儲器,cs8900網卡,開關電源,時鐘分配電路,連接邏輯等
        【目標】通過學習掌握嵌入式系統電路圖設計,熟練使用常見的嵌入式處理器,并且達到能夠從板級架構考慮設計取舍的水平,在設計上學會考慮測試相關的問題,做到design for test
        1.1 嵌入式處理器
        1.2 SDRAM特性和使用原則
        1.3 Flash芯片使用技巧
        1.4 高速數字邏輯電路特性
        1.5 總線信號緩沖器
        1.6 以太網芯片
        1.7 電源,時鐘和復位電路
        1.8 其他外部設備
        1.9 設計冗余硬件協助調試
        1.10 自診斷設計
        第二天

        2、嵌入式系統PCB設計

        【內容】以三星S3C2410處理器為例,學習嵌入式系統所需的高速電路設計技巧。包括高密度封裝的設計要點,高速信號設計原則,電源設計,特殊信號設計,以及散熱和可制造性的設計
        【目標】通過學習掌握嵌入式系統所要求的電路板設計技術,熟練掌握初步的高速電路設計技巧,能夠設計穩定可靠的高速嵌入式系統,并且可以定位和排除常見的硬件問題。
        2.1 關于BGA封裝要考慮的問題
        2.2 設計電源和地平面
        2.3 設計規則對信號完整性的影響
        2.4 退耦電容
        2.5 高速信號的布線規則
        2.6 功耗估計和熱設計
        2.7 可制造性設計
        2.8 怎樣判斷系統是否工作
        2.9 軟件工具協助調試
        2.10 設計調試用的信號擴展連接器
        2.11 使用儀器協助調試
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